‧各类特殊先进复合塑胶介绍：
> 高比重复合塑料
我们提供之高比重复合塑料，可以根据客户需求提供精确的对称、重量、耐久性
和刚性。高比重复合塑料最大的优点为可使用一般射出成型设备加工，相较于金
属零件需铸造、机械加工和抛光等耗时工序，高比重复合塑料可有效降低制造成
本。
高比重复合塑料可应用在化妆品包装、运动器材、除草和园艺工具浴室固定物、
厨房用具、牙医设备、惯性钟摆..等。目前我们可提供 PP、Nylon、PEEK、
ABS、PBT、TPU 、PPS 及 TES..等系列高比重复合塑料。并可依客户产品特
性配制客制化复合配方，以充分满足客户需求。 > Back <
> 高电镀性复合塑料
我们提供之高电镀性复合塑料，主要是针对电镀、真空电镀、粉体涂装..等应用
所研发，可改善成型品和金属电镀之间的附着性，亦可提供足够的耐热性和尺寸
稳定性以防止在高温电镀作业下会产生翘曲。此外当应用上要求温度改变，这些
材料可被配制成与金属有相同的热膨胀系数，以保证塑料品与电镀层之间有长时
间的附着性。我们提供之高电镀性复合塑料可使用一般射出成型设备加工。
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> 高纯净度复合塑料
由于现今电子零件有更高的运作速度、更小的体积设计和更密集的贮藏容量，因
此许多电子零件制造厂每年都因静电放电的伤害和离子污染造成钜额损失。我们
提供之高纯净度复合塑料，具有优异的纯净度可有效降低减少离子污染，并可结
合永久抗静电特性防止静电放电(ESD)所造成的伤害。
高纯净度复合塑料在制造过程中，针对所用的塑料基材、添加剂、填充物等，均
经过严格的前置处理以符合洁净度和性能要求。特别适用于电子、半导体、医疗
和其他要求高纯净度材料工业的应用，如:磁盘驱动器、芯片托盘(chip tray)和
半导体制程设备....等应用。
目前我们可提供 PP、Nylon、PC、PS、ABS、HDPE、POM、PSU、LCP
、PBT、PPS、PEI、PEEK及PPA..等系列高纯净度复合塑料。并可依客户产
品特性配制客制化复合配方，以充分满足客户需求。 > Back <
> 磁性复合塑料
我们提供之磁性复合塑料，可使用一般射出或压出成型设备加工，故相较于传统
磁性材料，可提供更好的设计自由度并更具成本效益。目前我们可提供 Nylon 6 及Nylon 12等系列磁性复合塑料。
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> 电子零件封装复合塑料
我们提供之电子零件封装复合塑料，具有优异的密封性及密封能力(Sealability)
，可保护敏感的微电子零件免于遭受潮湿和其他环境条件之影响。
与传统的热固性封装材料比较，电子零件封装复合塑料有较低的热膨胀系数及热
传导性传，可提高散热性能，并可改善介电特性以增进能量吸收性。由于我们的
电子零件封装复合塑料为热可塑性复合塑料复合，可使用一般射出成型设备加工
，且没有环境废弃物的处置或健康和安全的顾虑，故比传统的热固性封装材料更
具成本效益。此外还可结合可雷雕功能，利用镭射雕刻出所需之文字或图案。
电子零件封装复合塑料，可取代热固性或陶瓷封装材料，应用于微电子电阻器、
积体电器(IC)、电容器和光纤连接器(fiber optic connectors)..等电子零件封
装
。
目前我们可提供PBT、PPS、PEEK、LCP、PPA、TPI及SPS.. 等系列电子零
件封装复合塑料，并可依客户产品特性配制客制化复合配方，以充分满足客户需
求。
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> 高导热性复合塑料
一般来说金属的热传导性比塑料好，但是有时候于某些应用，金属的热传导性效
果无法完全发挥。实际上空气对流的情况是决定热能从电器系统传导出去的速度
。有些应用由于设计的限制使产品无法产生足够的空气对流来散热，在这种情况
下，热传导性复合塑料可提供成本、性能和容易加工的最佳平衡点。此材料内含
的导热填充料，可使其能比一般塑料更均匀的吸收热能和传递热能而减少零件的
热集中点 (Hot spots)。
相较于金属材料，热传导性复合塑料具有比重轻、耐化学性良好、加工成本低并
可提供导电性或电绝缘性热传导性复合塑料，此材料适用需要快速散热的应用，
如热交换器、冷却器、散热槽和散热管，电子零件介面、外壳和变压器等。
目前我们可提供PP、Nylon、PC、PET、PBT、PPS、PEI、PES、PEEK、
TES、LCP及PPA.. 等系列热传导性复合塑料，并可依客户产品特性配制客制
化复合配方，以充分满足客户需求。·
‧热传导性效能参考表 |
