‧特殊复合塑料射出成型加工要点介绍：
> 改善各种机械特性之成型要点
‧改善抗张强度
> 使用较高的模具温度
> 使用较快的射出速度
> 避免过高的融溶温度
> 射出压力影响轻微
‧改善延伸特性
> 使用较高的模具温度
> 避免过高的融溶温度
‧改善刚性
> 使用较高的融溶温度
> 使用较快的射出速度
> 射出压力只有一般程度的影响
‧改善抗弯强度
> 使用较高的模具温度
> 避免过高的融溶温度
> 射出压力只有一般程度的影响
‧改善耐冲击强度(缺口)
> 使用较高的模具温度(过低的模具温度有可能导致耐冲击强度下降50%)
> 避免过高的融溶温度
‧改善收缩改善收縮
> 使用低模具温度降低收缩
> 使用高射出压力及保压
> 避免使用高螺杆转速
> 避免过高的融溶温度
‧改善翘曲
> 使用较长的保压时间降低翘曲
> 使用高模具温度及融溶温度以降低压力
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> 改善导电材料表面阻抗成型加工要点
‧碳黑系列导电复合塑料
对添加碳黑(carbon black)之导电复合塑料来说,良好的成型品的外观并不代表其具有良好的静电
消散功能,以下为针对碳黑系列导电复合塑料之加工成型要点：
1.所有添加导电碳黑(carbon black)之复合塑料加工前都应预先烘料.
2.较慢的填充率可提升成型品表面导电性,填充率低于25.4cm/sec时通常会有最好的效果.但当使
用潜道式浇口时,降低填充速度仅会有少量的影响.
3.较高的溶融温度与较慢的充填速度会倾向于将导电碳黑堆积在成型品表面,使成型品在外观上光
泽性较差但通常会有较好的导电性;相反的若成型品表面光泽度良好则代表表面有较多的树脂,其
导电性通常会较差.
4.降低成型品低饱模程度通常会提升表面导电性. 在短射的状态下表面导电性会大幅提升,特别是在
量测缺料处边缘时,因为导电碳黑会堆积在此处.
5.通常接近进胶点处导电性会较差,离进胶点较远处会有较好的导电性.
6.模具温度对导电性并无显着的影响.
7.背压及螺杆转速对导电性通常没有影响.
‧碳纤维系列导电复合塑料
碳纤维系列导电复合塑料通常需要使用与碳黑系列导电复合塑料相反的成型条件设置.
1.使用与基础树脂相同的预烘乾条件.
2.适度加快填充速度通常会提升成型品表面导电性(警告: 过快的填充速度会使碳纤维断裂并降低
机械特性),应尽可能消除模具流道上的锐角使流道平顺.
3.较高的溶融温度会提升成型品表面导电性,因其可提高饱模程度,碳纤维系列导电复合塑料在短
射的状态下通常会不导电.
4.通常碳纤维系列导电复合塑料接近进胶点处会有较好的导电性.
5.模具温度对导电性并无显着的影响.
6.背压及螺杆转速应尽可能低,以避免碳纤维断裂. > Back <
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